一文了解电子工业的擎天柱环氧胶在电子元器件的应用张基琦

一文了解电子工业的“擎天柱”——环氧胶在电子元器件的应用

灌封是环氧树脂的一个重要应用领域，已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

灌封就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能

环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。多组分剂型，由于使用不方便，做为商品不多见。据涂布在线了解，常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。

加热固化双组分环氧灌封胶，是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是近年国外发展的新品种，需加热固化。与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。

不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格。

所用环氧灌封胶应满足如下要求：

1.性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。

2.黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

3.灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

4.固化放热峰低，固化收缩小。

5.固化物电气性能和力学性能优异耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小。

6.某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。

注意：

环氧灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶，或者热溶灌封胶沥青石蜡等，在有颜色，有填料的灌封胶中，大都含高密度、高比重的填料。例如：石英、重钙、氢氧化铝、甚至密度更大的重晶石等无机矿物料，以改善各种配方。在使用的时候，一定要搅拌均匀。尤其是当需要与固化剂参加反应型的。

填料通常都是放到A组份中的，使用前如不能搅拌均匀，就会造成固化物不良影响产品质量，更可怕的是有时候这种不良产品很难立即发现，使生产出现大量的废品，甚至大量的有潜在危险的产品在客户市场上流转，如同颗颗的定时炸弹，另外包括生产商经常忽略在固化物固化过程的沉淀，一般这种情况不会造成表观的硬度变化，但其上下分层固化物的性能肯定已经完全有了变化。

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